Improved Decimal Rounding Module based on Compound Adder

العنوان Improved Decimal Rounding Module based on Compound Adder
السنة 2024
اسم المجلة Proceedings 2024 IEEE 17th International Symposium on Embedded Multicore Many Core Systems on Chip Mcsoc 2024 ,
نوع المنشور بحث مؤتمر
بحث عالمي؟ 1
رابط البحث في المجلة https://ieeexplore.ieee.org/document/10819551
هل البحث ضمن مستوعب سكوبس 1
الملف (في حالة البحث open access( uploads/publications/1749641683.pdf
التدريسي هبة حاكم عبد الزهرة حمزة العبيدي
البريد الالكتروني hiba.abdulzahrah@uobasrah.edu.iq
أسماء الباحثين Hakim, H. , Jaber, H.A. , Alhakeem, Z.M.
الصفحة الاولى من البحث uploads/publications/1749641683.jpg
لغة البحث ??????????
اسم الناشر IEEE