Improved Decimal Rounding Module based on Compound Adder

العنوان Improved Decimal Rounding Module based on Compound Adder
السنة 2024
اسم المجلة IEEE 17th International Symposium on Embedded Multicore Many Core Systems on Chip Mcsoc 2024
نوع المنشور بحث مؤتمر
بحث عالمي؟ 1
رابط البحث في المجلة https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/10819551
هل البحث ضمن مستوعب سكوبس 1
الملف (في حالة البحث open access( uploads/publications/1752305031.pdf
التدريسي هنادي عباس جابر حسن الموسوي
البريد الالكتروني hanadi.jaber@uobasrah.edu.iq
أسماء الباحثين هبه حاكم عبدالزهرة ,هنادي عباس جابر ,زينب محمد كاظم
الصفحة الاولى من البحث uploads/publications/1752305031.pdf
تاريخ النشر 2025-01-03